高频高速PCB设计实战班
嵌入式硬件电路设计实战班
物联网单片机开发实战班
系统驱动开发实战班
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第一阶段:学习元件参数与特性、器件选择
第二阶段:学习线性电源/开关电源原理
第三阶段:实战经验积累-产品实战
产品一:百兆交换机
立项、定下产品需求
根据主芯片规格书做外围电路设计选型(DC-DC电源电路、复位电路、时钟电路、网口电路)
产品结构图处理
产品PCB合理布局、布线
设计检查
输出资料实战打板、输出生产文件
铬铁/风枪焊接PCB做样机
不良分析、功能测试。
制作测试报告。
输出试产文件、量产文件。
产品二:基于32位单片机STM32F4产品设计
立项
读懂STM32F4手册
产品原理图设计(电源电路、复位电路、时钟电路、存储、ADC、485、CAN、以太网、
SD卡、7寸显示屏、传感器、音频电路)
BOM表制作及相关文件输出
PCB封装设计
PCB布局、布线
打板、样机制作
调试、不良分析
烧录程序
各电路功能测试与验证。
产品三:安霸方案行车记录仪
立项
方案选择、风险评估
嵌入式硬件工作机理
读懂SOC芯片规格书
系统电源分配方案
电路时序讲解
外设应用电路设计(Memory Interface、Video Input Interfaces、Video Output Interfaces、USB Interface、SMIIO Interface 、SSI/SPI Interface 、IDC Interface、GPIO Interface、ADC Interface、Power Management and Real Time Clock Interface、UART Interface)
BOM表制作及相关文件输出
PCB封装设计
PCB布局、DDR、HDMI WIFI等高频高速布线
PCB检查、资料输出。
实物功能验证、测试与信号分析。
软件硬件联调。
岗位目标(2-4年相关产品设计经验的):中高级电子工程师、中高级硬件工程师。能独立完成相关产品的原理图到PCB设计、调试焊接、独挡一面。